在SMT PCB生產中，焊膏印刷是一個關鍵步驟。 由于使用焊膏直接形成焊接點，因此焊膏印刷的質量會影響表面安裝組件的性能和可靠性。 優質的焊膏印刷保證了高質量的焊點和最終產品。 統計數據表明，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關。 因此了解導致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。下面列出了焊膏印刷缺陷的分析：&
04-04 / 2019
PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優化方式。 分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。 對策：加大焊點間距，中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質量。 思考
02-04 / 2019
隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。影響PCB焊接質量主要有以下因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質量、錫
03-12 / 2019
我國人工智能產業按技術領域劃分，可分為計算機視覺、基礎算法及平臺、芯片、語音、自然語言處理五大塊。我國人工智能的政策出臺時間比美國晚，但是很快就從國家層面上將其發展上升到了戰略高度。2015年，國家發布了實施制造強國戰略的第一個十年行動綱要---《中國制造2025》，其核心是加快新一代信息技術與制造業深度
06-08 / 2018
目前電子產品的微小型化，必然使元器件也不斷地朝著微小型化方向發展，這一切對用SMT生產的產品質量檢測技術提出了非常高的要求。 下面對幾種主要的SMT生產的產品的檢測方法及相關 檢測設備的工作原理、檢測技術，及無鉛化后相應的 改進方法予以介紹。在現代電子組裝技術中采用SMT工藝，使用的檢測技術主要包括人工目檢(MVl
05-25 / 2018
PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣
06-12 / 2018
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