在SMT PCB生產中，焊膏印刷是一個關鍵步驟。 由于使用焊膏直接形成焊接點，因此焊膏印刷的質量會影響表面安裝組件的性能和可靠性。 優質的焊膏印刷保證了高質量的焊點和最終產品。 統計數據表明，60％至90％的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關。 因此了解導致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。 

下面列出了焊膏印刷缺陷的分析： 

項目 因素 分析

1 焊膏 粉末形成 不規則形狀的釬料粉末很容易堵塞鋼網孔。 這將導致打印后的大幅下滑。 回流后也會導致焊球和短路橋的缺陷。 

球形是最好的，尤其是對于細距QFP打印。

粒度 如果顆粒尺寸太小，結果會導致糊狀物附著力差。 它將具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。 

為了滿足細間距QFP焊接的要求，粒徑應控制在25?45μm左右。如果所需的粒徑為25?30μm，則應使用小于20μm的超細焊膏-pitch IC。

助焊劑 Flux含有觸變劑，可使焊膏具有假塑性流動特性。 由于糊劑通過模板孔時粘度降低，所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤上。 當外力停止時，粘度會恢復以確保不會發生變形。 

焊膏中的助焊劑應該控制在8％到15％之間。 較低的助焊劑含量會導致涂敷過量的焊膏。 相反，高助焊劑含量會導致施加的焊料量不足。

2 模版 厚度 模板太厚會導致焊橋短路。 

模板太薄會導致焊接不足。

孔徑大小 當模板孔徑太大時，可能會發生焊橋短路。 

當模版孔徑太小時，將會施加不足的焊膏。

孔徑形狀 最好使用圓形的模板孔徑設計。 其尺寸應略小于PCB焊盤尺寸，以防止回流期間出現橋接缺陷。

3 打印參數 葉片角速度和壓力 刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力。 如果角度太小，則焊膏不會被擠入模板孔中。 最佳葉片角度應設定在45至60度左右。 

印刷速度越高意味著通過模板孔表面施加焊膏所需的時間就越少。 較高的打印速度將導致不適用的焊料。 

速度應控制在20?40mm / s左右。 

當刀片壓力太小時，會阻止錫膏干凈地施加到模板上。 

當刀片壓力過高時，會導致更多的糊劑泄漏。 葉片壓力通常設定在約5N?15N / 25mm。

4 打印過程控制 PCB濕度 如果PCB濕度過高，錫膏下的水會迅速蒸發，導致焊料飛濺并產生焊球。 

如果在六個月前制造PCB，請將其干燥。 推薦的干燥溫度為125度4小時。

粘貼存儲 如果在沒有溫度恢復時間的情況下施加焊膏，周圍環境中的水蒸氣將凝結并滲透焊膏; 這會導致焊料飛濺。 

焊膏應儲存在0到5度的冰箱中。 

使用前兩到四個小時，將糊劑置于常溫環境中。

以上是smt貼片加工列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家參考。