SMT貼片加工有哪些優(yōu)勢呢？

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使深圳DIP插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;

采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。